3436 / プライム
SUMCO
推計時価総額
約1兆1000億円
概要
| 配当利回り(今期予想) | — |
|---|---|
| 浮動株時価総額 | 推計 8400億円上から74.0%付近・年間売買代金回転率 10.85(単純年換算・観測9か月) |
| ネットキャッシュ比率 | -0.25倍算出根拠: 当サイト独自のネットキャッシュ比率 = (現金及び預金 89,766,000,000円 + 投資有価証券 2,811,000,000円 × 0.7 - 有利子負債 367,140,000,000円) ÷ 公開時価総額 1,120,560,444,800円 |
| リターン/リスク偏差値 | 55.6全銘柄平均50・平均 |
企業概要
半導体メーカー向けシリコンウェーハの製造及び販売を行う。高純度シリコン事業ではポリッシュトウェーハ及びエピタキシャルウェーハを国内外の製造拠点で生産し、全世界の半導体メーカーに供給している。
EPSとPERの推移

PER=終値÷EPS。会社通期予想を優先し、利用できない期間は公表済み通期実績を使用。EPSが0以下の期間はPERを表示しない。
左軸はPER、右軸はEPSで、目盛りは独立しています。会社予想は実線、通期実績は破線です。
業績・決算
今期業績予想
想定為替レート: 1ドル=160円
2026年12月期第2四半期決算短信より
現在の四半期進捗
| 売上高 | 営業利益 | 当期純利益 |
|---|---|---|
|
|
|
四半期実績の前年同期比較
| 指標 | 実績 | 前年同期比 |
|---|---|---|
| 売上高 | 2150億1600万円 | +4.7% |
| 売上原価 | — | — |
| 販管費 | — | — |
| 営業利益 | -63億6300万円 | -185.3% |
開示情報
開示資料の要点
事業概要
半導体メーカー向けシリコンウェーハの製造及び販売を行う。高純度シリコン事業ではポリッシュトウェーハ及びエピタキシャルウェーハを国内外の製造拠点で生産し、全世界の半導体メーカーに供給している。
成長・重点領域
- 半導体用300mmシリコンウェーハ市場の拡大、特にAI用データセンター向け先端ロジック、DRAM、サーバーSSD用NANDの強い需要
- データ通信量増加、生成AI技術の発展、自動運転進展、DX、HEV/EV普及による半導体市場成長
- 300mmウェーハの先端品需要の継続的成長、AI関連需要対応のための技術開発・高度化投資
主なリスク
- 半導体市場の変動(技術革新、製品陳腐化、価格下落、地政学的リスク、景気後退)
- 競合他社との競争(価格、品質、生産能力、資金力)
- 主要顧客の購入量変動、顧客与信悪化
投資・M&A・資本配分
- 投資規模:当連結会計年度研究開発費総額11,151百万円(連結売上高の2.7%)
- 次世代デバイス用シリコンウェーハ、顧客共同開発、高付加価値製品(エピタキシャルウェーハ)
有価証券報告書と決算短信の差分
1) 有報にのみ記載されている内容
- 会社の沿革(1999年設立以降の詳細な歴史、事業統合、子会社化、工場閉鎖等の年表)
- 事業の内容(半導体用シリコンウェーハの製造工程、生産体制・販売体制の詳細、事業系統図)
- 関係会社の状況(連結子会社16社、非連結子会社3社、持分法適用関連会社1社の名称、資本金、事業内容、議決権比率、関係内容の表)
- 従業員の状況(連結・提出会社の従業員数、平均年齢、平均勤続年数、平均年間給与、管理職女性比率、育児休業取得率、男女賃金差異)
- 労働組合の状況(SUMCO労働組合等の組合員数、労使関係)
- サステナビリティに関する考え方及び取組(ガバナンス、リスク管理、マテリアリティ、気候変動・人的資本の戦略・指標・目標、TCFD提言に基づくシナリオ分析)
- 事業等のリスク(事業環境、製品、競合、顧客、与信、原材料、設備、サプライチェーン、設備投資、資産、資金調達、技術・研究開発、知的財産、海外展開、情報管理、法規制、為替、環境、自然災害等22項目)
- 研究開発活動(方針、研究開発費総額11,151百万円)
- 設備の状況(主要設備の帳簿価額・従業員数表、設備投資総額79,957百万円)
- 株式等の状況(発行可能株式総数、発行済株式総数、株主数・所有状況、大株主、議決権状況、役員・従業員株式所有制度)
- コーポレート・ガバナンスの状況(取締役会・監査等委員会・指名報酬委員会の構成、内部統制システム)
- 役員の状況(役員一覧、略歴、所有株式数、執行役員)
- 監査の状況(監査等委員会・内部監査・会計監査)
- 役員の報酬等(報酬方針、総額、業績連動型株式報酬制度)
- 投資株式の保有状況(みなし保有株式)
- リース取引、金融商品、退職給付、税効果会計等の注記事項詳細
2) 有報の方が詳細に記載されている内容
- 主要な経営指標等の推移(連結・個別5期分表、注記)
- 提出会社の経営指標等(株価情報、株主総利回り、配当性向)
- 従業員の状況(女性活躍推進等の詳細数値)
- 経営方針、経営環境及び対処すべき課題等(目標経営指標、中長期戦略、経営環境)
- 生産・受注・販売実績(生産実績、販売実績、主な相手先別売上高)
- キャッシュ・フローの分析(資金需要、資金流動性)
- 重要な会計上の見積り(多結晶シリコン、繰延税金資産、固定資産減損)
- セグメント情報(地域別売上高・有形固定資産、主な顧客)
- 株主資本等変動計算書(詳細変動額)
- 注記事項(多結晶シリコン評価、減損損失詳細、税効果会計内訳)
直近の開示・ニュース
開示日時は日本時間で表示しています。
資本政策
大量保有・その他EDINET
決算・業績(過去分)
資本政策(過去分)
大量保有・その他EDINET(過去分)
株価水準・株主還元
株価水準
| PBR | 1.75倍プライム市場・建設・資材平均: 1.40倍株価純資産倍率 |
|---|
財務・長期推移
収益性・資本効率
| ROE(通期実績) | -2.0%自己資本利益率 |
|---|---|
| ROIC(半期実績) | —投下資本利益率 |
| 自己資本比率(半期実績) | 56.4%純資産 / 総資産 |
| D/Eレシオ(半期実績) | —有利子負債 / 自己資本 |
ROE分解
売上高純利益率 × 総資産回転率 × 財務レバレッジ
| 売上高純利益率 | -6.0% |
|---|---|
| 総資産回転率 | 0.19回 |
| 財務レバレッジ | 1.77倍 |
資産 1兆1366億円
- 現金及び現金同等物 897億6600万円
- 在庫 ---
- 投資有価証券 28億1100万円
負債 4956億1800万円
- 有利子負債 3671億4000万円
純資産 6410億6700万円
キャッシュフロー推移

従業員数と生産性の推移

純資産とROE, ROICの推移

EPS、営業利益率、純利益率の推移

| 決算期 | EPS(円) |
|---|---|
| 2024年12月期 | 56.84 |
| 2023年12月期 | 182.59 |
| 2022年12月期 | 200.49 |
| 2021年12月期 | 135.86 |
| 2020年12月期 | 87.48 |
| 2019年12月期 | 112.90 |
過去3年平均-46.75% (CAGR・通期実績)
企業詳細・比較
主要株主
株主構成
2025年12月31日の有価証券報告書より
| 順位 | 株主名 | 持株比率 |
|---|---|---|
1 | 日本マスタートラスト信託銀行株式会社(信託口) | 16.67% |
2 | 株式会社日本カストディ銀行(信託口) | 10.66% |
3 | BNYMSANV AS AGENT / CLIENTS LUX UCITS NON TREATY 1(常任代理人 株式会社三菱UFJ銀行) | 3.36% |
4 | JP MORGAN CHASE BANK 385864(常任代理人 株式会社みずほ銀行決済営業部) | 2.52% |
5 | STATE STREET BANK AND TRUST COMPANY 505001(常任代理人 株式会社みずほ銀行決済営業部) | 2.36% |
6 | STATE STREET BANK AND TRUST COMPANY 505103(常任代理人 株式会社みずほ銀行決済営業部) | 2.26% |
7 | BBH (LUX) FOR FIDELITY FUNDS - GLOBAL TECHNOLOGY POOL(常任代理人 株式会社三菱UFJ銀行) | 2.14% |
8 | JP MORGAN CHASE BANK 385781(常任代理人 株式会社みずほ銀行決済営業部) | 1.90% |
9 | 野村信託銀行株式会社(投信口) | 1.72% |
10 | SCBHK AC-SCBCN FOR PRUDENTIAL HONG KONG LIMITED(常任代理人 株式会社三菱UFJ銀行) | 1.13% |
主要な取引・提携関係
有価証券報告書に記載された主要販売先、主要仕入先、重要契約先、提携先のうち、資本関係を除いた上位5件です。
ミライアル (4238)
SUMCOが主要取引先である
- 株式会社SUMCO
主要設備・不動産
2024年12月31日開示の有価証券報告書より
| 設備名(所在地) | 内容 | 帳簿価額 |
|---|---|---|
九州事業所伊万里 (佐賀県伊万里市) | 設備の内容: 半導体用 ウェーハ 製造設備
従業員数 (人): 3,174 (336) | 帳簿価額(百万円) 建物 及び構築物: 107,277
帳簿価額(百万円) 機械装置 及び運搬具: 86,053
帳簿価額(百万円) 土地 (面積千㎡): 5,046 (577)
帳簿価額(百万円) その他: 169,874
帳簿価額(百万円) 合計: 368,251 |
九州事業所佐賀 (佐賀県杵島郡 江北町) | 設備の内容: 半導体用 ウェーハ 製造設備
従業員数 (人): 527 (26) | 帳簿価額(百万円) 建物 及び構築物: 3,357
帳簿価額(百万円) 機械装置 及び運搬具: 995
帳簿価額(百万円) 土地 (面積千㎡): 641 (73)
帳簿価額(百万円) その他: 803
帳簿価額(百万円) 合計: 5,798 |
米沢工場 (山形県米沢市) | 設備の内容: 半導体用 ウェーハ 製造設備
従業員数 (人): 325 (21) | 帳簿価額(百万円) 建物 及び構築物: 3,886
帳簿価額(百万円) 機械装置 及び運搬具: 1,925
帳簿価額(百万円) 土地 (面積千㎡): 1,277 (104)
帳簿価額(百万円) その他: 126
帳簿価額(百万円) 合計: 7,215 |
本社・工場 (長崎県大村市) | 設備の内容: 半導体用 ウェーハ 製造設備
従業員数 (人): 1,186 (87) | 帳簿価額(百万円) 建物 及び構築物: 15,728
帳簿価額(百万円) 機械装置 及び運搬具: 16,880
帳簿価額(百万円) 土地 (面積千㎡): 2,486 (173)
帳簿価額(百万円) その他: 31,381
帳簿価額(百万円) 合計: 66,476 |
本社・工場 (台湾雲林縣) | 設備の内容: 半導体用 ウェーハ 製造設備
従業員数 (人): 1,490 (-) | 帳簿価額(百万円) 建物 及び構築物: 8,093
帳簿価額(百万円) 機械装置 及び運搬具: 19,220
帳簿価額(百万円) 土地 (面積千㎡): 4,402 (197)
帳簿価額(百万円) その他: 170,855
帳簿価額(百万円) 合計: 202,572 |
データの見方・算出方法
注記・定義・算出式
- 当サイト独自: ネットキャッシュ = 現金及び預金 + 投資有価証券 × 0.7 - 有利子負債
- ネットキャッシュ比率 = ネットキャッシュ ÷ ネットキャッシュ比率用時価総額
- 有利子負債(日本基準)= 短期借入金 + 1年内返済予定の長期借入金 + コマーシャル・ペーパー + 1年内償還予定社債 + 社債 + 転換社債型新株予約権付社債 + 長期借入金
- 有利子負債(IFRS)= 有利子負債合計、または同一書類・同一期間の流動有利子負債 + 固定有利子負債
- ネットキャッシュ比率用時価総額 = 公開時価総額
- 金融業、種類株式あり、普通株式ベースの分母を安全に確定できない場合、または必要なBS項目が不足する場合は算出しません。
- 浮動株時価総額 補足: 浮動株比率 75.0%(2026/03/31時点)・position時点 浮動株時価総額 8700億円・観測期間 2025/10〜2026/09・position基準日 2026/09/30・FFW基準日 2026/03/31