6890 / スタンダード
フェローテック
推計時価総額
約5900億円
概要
| 配当利回り(今期予想) | 1.8% |
|---|---|
| 浮動株時価総額 | 推計 5400億円上から82.1%付近・年間売買代金回転率 4.36(単純年換算・観測9か月) |
| ネットキャッシュ比率 | -0.09倍算出根拠: 当サイト独自のネットキャッシュ比率 = (現金及び預金 126,456,000,000円 + 投資有価証券 0円 × 0.7 - 有利子負債 177,195,000,000円) ÷ 公開時価総額 594,775,896,000円 |
| リターン/リスク偏差値 | 65.7全銘柄平均50・やや良い |
企業概要
半導体製造装置向け部品および電子デバイスの開発製造販売を行う企業である。主な製品として真空シール、石英製品、セラミックス製品、CVD-SiC製品、サーモモジュール、磁性流体、センサを提供する。
EPSとPERの推移

| EPS(会社予想) | 683.66円 |
|---|
対象決算期: 2026/04/01〜2026/12/31(連結)
PER=終値÷EPS。会社通期予想を優先し、利用できない期間は公表済み通期実績を使用。EPSが0以下の期間はPERを表示しない。
左軸はPER、右軸はEPSで、目盛りは独立しています。会社予想は実線、通期実績は破線です。
業績・決算
現在の四半期進捗
| 売上高 | 営業利益 | 当期純利益 |
|---|---|---|
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四半期実績の前年同期比較
| 指標 | 実績 | 前年同期比 |
|---|---|---|
| 売上高 | 1824億3700万円 | +164.8% |
| 売上原価 | — | — |
| 販管費 | — | — |
| 営業利益 | 280億7100万円 | +320.7% |
開示情報
開示資料の要点
事業概要
半導体製造装置向け部品および電子デバイスの開発製造販売を行う企業である。主な製品として真空シール、石英製品、セラミックス製品、CVD-SiC製品、サーモモジュール、磁性流体、センサを提供する。
成長・重点領域
- 半導体製造装置向けマテリアル製品(石英・セラミックス・シリコンパーツ・CVD-SiC等)の増産投資と新素材開発
- パワー半導体用絶縁放熱回路基板(DCB基板・AMB基板)の増産、特にEV・鉄道車両等向け高電流・高電圧用途
- 電気自動車(EV)向けパワー半導体用AMB基板、温度センサ、温調シート等の自動車関連製品
主なリスク
- エレクトロニクス産業の製品需給動向及び設備投資動向の変化(シリコンサイクル等の景気循環)
- 自動車産業における新車販売台数の減少リスク、EV化対応の遅れ
- 原材料の市況価格の暴騰・調達困難リスク
投資・M&A・資本配分
- 業務提携やM&Aを視野に入れ、既存製品のシェア拡大のほか新規事業への参入を重要視
- 次年度(2026年3月期)の設備投資計画
中期経営計画
- 開示
- EDINET / 2025/12/08
- 計画名
- 中期経営計画(2026年3月期~2028年3月期)ローリングプラン
- 対象期間
- 2026年3月期~2028年3月期
2026年3月期から2028年3月期を対象とした中期経営計画のローリングプランを公表しています。最終年度の2028年3月期に売上高4000億円、営業利益470億円、親会社株主に帰属する当期純利益290億円を目標として掲げています。また、ROE15%、ROIC8%、自己資本比率40%を中長期目標として設定しています。
重点施策
- 半導体分野でマテリアル製品の製造ライン増設や新素材開発、部品洗浄サービス・シリコンウエーハ再生サービスの拡充を行う
- 受託製造分野で真空技術と精密金属加工を組み合わせた半導体製造装置メーカー等向け受託製造を拡充する
- パワー半導体分野で絶縁放熱回路基板の増産や各種用途向け基板の製造拠点づくり・製造ライン増設を進める
- 通信分野で5G向け熱電素子や光トランシーバー向けマイクロモジュールの拡販に注力する
- 自動車分野でEV向けAMB基板や温度センサ、熱電素子応用製品、磁性流体の用途開発・採用拡大を図る
- バイオ・メディカル分野で熱電素子利用装置やセラミックス製品の拡販を進める
- 業務提携やM&Aを視野に入れ、既存製品のシェア拡大と新規事業への参入を図る
- デジタル化、自動化、AI化、見える化など「ものづくり力」の強化施策を徹底し、生産効率・品質向上を図る
財務目標
- 2028年3月期 売上高4000億円
- 2028年3月期 営業利益470億円
- 2028年3月期 親会社株主に帰属する当期純利益290億円
- 2026年3月期 売上高2850億円
- 2026年3月期 営業利益280億円
- 2026年3月期 親会社株主に帰属する当期純利益160億円
- ROE15%(中長期目標)
- ROIC8%(中長期目標)
投資・資本配分
- 2026年3月期の投資金額を65,000百万円とし、営業キャッシュ・フロー、金融機関からの資金調達及び手許現預金等で賄う
- 中国麗水のセンサ工場、青島の部品洗浄工場、マレーシア南部のパワー半導体工場、日本石川のセラミックス第3工場、熊本の部品洗浄工場の生産を軌道に乗せる
- 中国外量産拠点の増強に伴う設備投資を進める
直近の開示・ニュース
開示日時は日本時間で表示しています。
大量保有・その他EDINET
決算・業績(過去分)
資本政策(過去分)
大量保有・その他EDINET(過去分)
- TDNET(開示事項の経過)中国北京における洗浄新子会社に関する出資会社決定のお知らせ

- TDNET令和8年熊本地震による当社グループの被害状況と操業再開について(第二報)

- TDNET熊本の地震による当社グループの被害状況について(第一報)

- TDNET資本コストや株価を意識した経営の実現に向けたに取り組みついて

- TDNET2028年満期ユーロ円建転換社債型新株予約権付社債の月間行使状況に関するお知らせ

- TDNET新経営体制に関するお知らせ

- TDNET2028年満期ユーロ円建転換社債型新株予約権付社債の転換価額の調整に関するお知らせ

- EDINET有価証券報告書-第46期(2025/04/01-2026/03/31)
- TDNET岩手県沖の地震による当社グループの被害状況について

株価水準・株主還元
株価水準
| PBR | 1.39倍スタンダード市場・電機・精密平均: 1.10倍株価純資産倍率 |
|---|
財務・長期推移
収益性・資本効率
| ROE(通期実績) | 6.0%自己資本利益率 |
|---|---|
| ROIC(1Q実績) | —投下資本利益率 |
| 自己資本比率(1Q実績) | 56.8%純資産 / 総資産 |
| D/Eレシオ(1Q実績) | —有利子負債 / 自己資本 |
ROE分解
売上高純利益率 × 総資産回転率 × 財務レバレッジ
| 売上高純利益率 | 11.8% |
|---|---|
| 総資産回転率 | 0.24回 |
| 財務レバレッジ | 1.76倍 |
資産 7504億2800万円
- 現金及び現金同等物 1264億5600万円
- 在庫 ---
- 投資有価証券 ---
負債 3244億0400万円
- 有利子負債 1771億9500万円
純資産 4260億2400万円
キャッシュフロー推移

従業員数と生産性の推移

純資産とROE, ROICの推移

EPS、営業利益率、純利益率の推移

| 決算期 | EPS(円) |
|---|---|
| 2026年3月期 | 317.88 |
| 2025年3月期 | 334.13 |
| 2024年3月期 | 322.65 |
| 2023年3月期 | 644.81 |
| 2022年3月期 | 668.06 |
| 2021年3月期 | 222.93 |
| 2020年3月期 | 48.12 |
| 2019年3月期 | 76.90 |
| 2018年3月期 | 77.08 |
過去3年平均-0.74% (CAGR・通期実績)
企業詳細・比較
主要株主
株主構成
2025年3月31日の有価証券報告書より
| 順位 | 株主名 | 持株比率 |
|---|---|---|
1 | GOLDMAN SACHS INTERNATIONAL
(常任代理人 ゴールドマン・サックス証券株式会社) | 4.95% |
2 | STATE STREET BANK AND TRUST COMPANY 505103
(常任代理人 株式会社みずほ銀行決済営業部) | 2.66% |
3 | BNP PARIBAS SINGAPORE/2S/JASDEC/UOB KAY HIAN PRIVATE LIMITED
(常任代理人 香港上海銀行東京支店 カストディ業務部) | 2.56% |
4 | STATE STREET BANK AND TRUST COMPANY 505223
(常任代理人 株式会社みずほ銀行決済営業部) | 1.99% |
5 | 山村清子 | 1.82% |
6 | セントラル短資株式会社 | 1.40% |
7 | BNYM SA/NV FOR BNYM FOR BNYM GCM CLIENT ACCTS M ILM FE
(常任代理人 株式会社三菱UFJ銀行) | 1.37% |
8 | STATE STREET BANK WEST CLIENT - TREATY 505234
(常任代理人 株式会社みずほ銀行決済営業部) | 1.31% |
9 | SCBHK AC EVERBRIGHT SECURITIES INVESTMENT SERVICES (HK) LIMITED-CLIENT AC
(常任代理人 株式会社三菱UFJ銀行) | 1.25% |
10 | JP MORGAN CHASE BANK 385632
(常任代理人 株式会社みずほ銀行決済営業部) | 1.22% |
保有株式
時価 約54億円 含み益 約4億円 2026年3月31日の有価証券報告書
| 銘柄 | 帳簿額 / 保有株数 | 時価 / 差額 | 保有目的 |
|---|---|---|---|
保有株数: 160,000株
基準日: 2026/03/31
帳簿額: 14億7800万円
相互保有: 有 | 時価: 約24億円
帳簿差額: +約9億円 | 保有目的:主に半導体等装置関連セグメントにおける取引関係の維持・強化のため、継続して保有しております。 定量的な保有効果:守秘義務の観点から記載しておりませんが、上述の保有方針及び保有の合理性を検証する方法に基づき、定量的な保有効果を有していると判断しております。 | |
保有株数: 1,033,800株
基準日: 2026/03/31
帳簿額: 27億4700万円
相互保有: 無 | 時価: 約23億円
帳簿差額: -約4億円 | 保有目的:主に電子デバイス事業(車載関連事業)において、取引関係の強化のために、継続して保有しております。 定量的な保有効果:守秘義務の観点から記載しておりませんが、今後、取引関係が強化される場合、上述の保有方針及び保有の合理性を検証する方法に基づき、定量的な保有効果を有して行くものと判断しております。 株式数が増加した理由:車載事業強化の為の購入により、株式数が増加しております。 | |
保有株数: 165,400株
基準日: 2026/03/31
帳簿額: 3億4600万円
相互保有: 有 | 時価: 約4億円
帳簿差額: +5096万円 | 保有目的:主に半導体等装置関連セグメントにおける取引関係の維持・強化のため、継続して保有しております。 定量的な保有効果:守秘義務の観点から記載しておりませんが、上述の保有方針及び保有の合理性を検証する方法に基づき、定量的な保有効果を有していると判断しております。 | |
保有株数: 12,893株
基準日: 2026/03/31
帳簿額: 2億3000万円
相互保有: 無 | 時価: 約2億円
帳簿差額: -3660万円 | 保有目的:主に半導体等装置関連セグメントにおける取引関係の維持・強化のため、継続して保有しております。 定量的な保有効果:守秘義務の観点から記載しておりませんが、上述の保有方針及び保有の合理性を検証する方法に基づき、定量的な保有効果を有していると判断しております。 株式数が増加した理由:取引強化のため加入している取引先持株会での定期買付により、株式数が増加しております。 | |
保有株数: 28,350株
基準日: 2026/03/31
帳簿額: 7300万円
相互保有: 無(注2) | 時価: 約1億円
帳簿差額: +2622万円 | 保有目的:金融取引の維持・強化のために、継続して保有しております。 定量的な保有効果:守秘義務の観点から記載しておりませんが、上述の保有方針及び保有の合理性を検証する方法に基づき、定量的な保有効果を有していると判断しております。 | |
保有株数: 16,250株
基準日: 2026/03/31
帳簿額: 7200万円
相互保有: 有 | 時価: 約1億円未満
帳簿差額: -2812万円 | 保有目的:金融取引の維持・強化のために、継続して保有しております。 定量的な保有効果:守秘義務の観点から記載しておりませんが、上述の保有方針及び保有の合理性を検証する方法に基づき、定量的な保有効果を有していると判断しております。 | |
保有株数: 35,000株
基準日: 2026/03/31
帳簿額: 4200万円
相互保有: 無 | 時価: 約1億円未満
帳簿差額: -700万円 | 保有目的:主に電子デバイス事業(車載関連事業)において、提携等の関係構築のため、継続的に保有しております。 定量的な保有効果:守秘義務の観点から記載しておりませんが、今後、提携関係が構築される場合、上述の保有方針及び保有の合理性を検証する方法に基づき、定量的な保有効果を有して行くものと判断しております。当事業年度に株式分割が行われたことにより、株式数が増加しています。 | |
純投資目的保有株式(非上場) | 帳簿額: 3200万円 | 時価: - | 純投資目的 / 銘柄別開示なし |
主要設備・不動産
2025年3月31日開示の有価証券報告書より
| 設備名(所在地) | 内容 | 帳簿価額 |
|---|---|---|
本社 (東京都中央区) | セグメントの名称: 半導体等装置関連事業 電子デバイス事業 車載関連事業 全社
設備の内容: 事務所設備 賃貸設備
従業員数 (人): 83 | 帳簿価額 建物 及び 構築物 (百万円): 105
帳簿価額 機械及び装置 (百万円): -
帳簿価額 工具、 器具及び 備品 (百万円): 33
帳簿価額 土地 (百万円) (面積千㎡): - (-)
帳簿価額 リース資産 (百万円): 10
帳簿価額 合計 (百万円): 149 |
(千葉県匝瑳市) | セグメントの名称: 半導体等装置関連事業 電子デバイス事業 車載関連事業
設備の内容: 研究開発設備 賃貸設備
従業員数 (人): - | 帳簿価額 建物 及び 構築物 (百万円): 173
帳簿価額 機械及び装置 (百万円): 17
帳簿価額 工具、 器具及び 備品 (百万円): 2
帳簿価額 土地 (百万円) (面積千㎡): 245 (17)
帳簿価額 リース資産 (百万円): 87
帳簿価額 合計 (百万円): 526 |
(岡山県玉野市) | セグメントの名称: 半導体等装置関連事業
設備の内容: 賃貸設備
従業員数 (人): - | 帳簿価額 建物 及び 構築物 (百万円): 62
帳簿価額 機械及び装置 (百万円): 0
帳簿価額 工具、 器具及び 備品 (百万円): -
帳簿価額 土地 (百万円) (面積千㎡): 393 (19)
帳簿価額 リース資産 (百万円): -
帳簿価額 合計 (百万円): 456 |
(東京都港区他) | セグメントの名称: 全社
設備の内容: 社宅他
従業員数 (人): 5 | 帳簿価額 建物 及び 構築物 (百万円): 509
帳簿価額 機械及び装置 (百万円): -
帳簿価額 工具、 器具及び 備品 (百万円): 2
帳簿価額 土地 (百万円) (面積千㎡): 1,217 (45)
帳簿価額 リース資産 (百万円): -
帳簿価額 合計 (百万円): 1,729 |
データの見方・算出方法
注記・定義・算出式
- 当サイト独自: ネットキャッシュ = 現金及び預金 + 投資有価証券 × 0.7 - 有利子負債
- ネットキャッシュ比率 = ネットキャッシュ ÷ ネットキャッシュ比率用時価総額
- 有利子負債(日本基準)= 短期借入金 + 1年内返済予定の長期借入金 + コマーシャル・ペーパー + 1年内償還予定社債 + 社債 + 転換社債型新株予約権付社債 + 長期借入金
- 有利子負債(IFRS)= 有利子負債合計、または同一書類・同一期間の流動有利子負債 + 固定有利子負債
- ネットキャッシュ比率用時価総額 = 公開時価総額
- 金融業、種類株式あり、普通株式ベースの分母を安全に確定できない場合、または必要なBS項目が不足する場合は算出しません。
- 浮動株時価総額 補足: 浮動株比率 90.0%(2026/03/31時点)・position時点 浮動株時価総額 4600億円・観測期間 2025/10〜2026/09・position基準日 2026/09/30・FFW基準日 2026/03/31