6855 日本電子材料 スタンダード 6,710円(2026/4/14) 次回決算発表予定 2026年5月14日

日足チャート

日本電子材料 (6855)の日足チャート。左軸は信用残高比率、右軸は株価。信用需給は週次データを重ねて表示
チャート未生成

貸借 信用倍率 34.26倍

左軸は信用残高比率(%)、右軸は株価(円)です。赤線が信用買い残、青線が信用売り残で、信用需給は週次データを重ねています。株価は日本取引所グループ日報より取得しているため最大2営業日の遅延があります。

企業概要

当社グループは半導体検査用部品及び電子管部品の開発、製造及び販売を主とする事業活動を行っております。当社及び海外子会社を通じてカンチレバー型プローブカード、Vタイププローブカード、Mタイププローブカード、陰極、フィラメントを供給しております。

ひと目まとめ

  • 予想PER 19.74倍

    業種平均 12.40倍

  • 実績PER 24.53倍

    業種平均 12.40倍

  • PBR 2.79倍

    業種平均 1.00倍

  • ROE 13.1%
  • 配当利回り 1.2%
  • 時価総額 849億9228万円
  • ネットキャッシュ比率 0.09倍

    算出根拠: 当サイト計算のネットキャッシュ比率 = (現金及び預金 13,244,000,000円 + 有価証券 39,000,000円 + 投資有価証券 0円 × 0.7 - 有利子負債 5,945,000,000円 - リース負債 0円 - 預かり金 0円) ÷ 株価 6,710円 × (発行済株式総数 12,666,510株 - 自己保有株式数 16,034株)

決算・業績のいま

直近決算概要

2026年3月期 第3四半期 2026年3月期 3Q実績

売上高を 100% とした比較

売上内容と利益率のバーグラフ

売上高 前年同期比(前年同粒度なし) ―
206億7500万円
原価
116億5100万円 売上比 56.4%
販管費
39億9500万円 売上比 19.3%
営業利益
50億2800万円 売上比 24.3%
利益率
経常利益
48億9300万円 売上比 23.7%
純利益
34億6800万円 売上比 16.8%
発表日 2026-02-25

会社予想修正履歴

修正日売上(会社予想)営業利益(会社予想)経常利益(会社予想)純利益(会社予想)EPS(会社予想)
2026/02/06
281億0000万円+16億0000万円 (+6.0%)
65億0000万円+17億0000万円 (+35.4%)
62億0000万円+17億0000万円 (+37.8%)
43億0000万円+11億0000万円 (+34.4%)
339.91円+86.96円 (+34.4%)

現在の四半期進捗

2026年3月期 / Q3 の累計実績と会社予想に対する達成率です。四半期短信を出さない会社は半期短信を使います。

売上高

累計実績 / 会社予想 / 達成率

73.6%
累計実績
206億7500万円
会社予想
281億0000万円
達成率
73.6%

営業利益

累計実績 / 会社予想 / 達成率

77.4%
累計実績
50億2800万円
会社予想
65億0000万円
達成率
77.4%

純利益

累計実績 / 会社予想 / 達成率

80.7%
累計実績
34億6800万円
会社予想
43億0000万円
達成率
80.7%
注記: 達成率は累計実績を会社予想で割った値です。マイナス値は 0% より左へはみ出して表示します。

直近の開示・報道

損益計算書

項目 実績 / 開示日 2026-02-25 2026年3月期 3Q 実績 / 開示日 2025-11-13 2026年3月期 中間 実績 / 開示日 2025-06-24 2025年3月期 通期
売上収益 206億7500万円 123億2200万円 238億2900万円
原価 116億5100万円 69億9100万円 143億7000万円
販売費ならびに一般管理費 39億9500万円 26億7200万円 48億7300万円
営業利益 50億2800万円 26億5700万円 45億8500万円
税引前利益 50億1500万円 24億6800万円 46億2700万円
親会社の所有者に帰属する当期利益 34億6800万円 16億9800万円 34億5400万円

株主還元・資本政策

配当

  • 配当利回り 1.2%
  • 配当金 80.0円/株

    会社予想

  • 配当性向 23.5%

LLM要約 / 開示メモ

成長領域

  • メモリー向けプローブカード(特に先端半導体向け高付加価値製品)の需要拡大
  • 生成AI(人工知能)向けの画像処理半導体や広帯域メモリ(HBM)等の先端半導体市場の成長
  • MEMS(Micro Electro Mechanical Systems)技術を用いたMタイププローブカードの性能向上と市場拡大

リスク

  • 半導体市場の動向(世界的な景気後退リスク、生成AI以外の需要回復の遅れ等)
  • 特定顧客への販売比率の高まりとその設備投資動向への依存
  • 製品価格の変動(半導体メーカーからの継続的な価格要請と価格競争の激化)

投資 / M&A / 資本配分

  • 設備投資:熊本事業所及び三田工場におけるプローブカード生産能力強化のための設備投資計画を継続実施中(総額数十億円規模の複数のプロジェク…
  • 投資規模:当連結会計年度の研究開発費は1,538百万円

信用需給

バリュエーション参考

5年後の期待株価

今のEPS成長率とPERが5年続くと仮定した場合の5年後の期待株価

5期分の年次EPS履歴が不足しているため CAGR を算出できません。

DCF法による1株価値

5年後株価ではなく、将来FCFFと終価を現在価値へ割り引いた参考値です。

算出 2026/03/29 14:52 JST

DCF の結論

5年後株価ではなく、将来キャッシュフローの現在価値ベースです。

品質 A

1株あたり理論株価(現在価値)

1,309円

-80.5% 現在株価に対して下方

現在株価
6,710円
評価差
-80.5%
算出基準期
2025/09/30
WACC
12.6%
永久成長率
1.0%
売上成長率
6.5%
EBIT率
20.8%

主要項目を直接取得できています。

前提を変えて再計算

フォーム送信後は Worker 上で 5 年 DCF を再計算します。

前提条件・詳細を表示 WACC、FCFF 予測、EV ブリッジ、感応度分析

前提条件

WACC 12.6%
永久成長率 1.0%
実効税率 31.8%
売上成長率 6.5%
営業利益率 20.8%
減価償却費率 5.6%
CAPEX比率 14.5%
運転資本比率 52.9%

5年 FCFF 予測

項目 Year 1Year 2Year 3Year 4Year 5
売上高 262.5億円275.9億円286.3億円293.1億円296.0億円
EBIT 54.7億円57.5億円59.6億円61.1億円61.7億円
NOPAT 37.3億円39.2億円40.7億円41.6億円42.1億円
減価償却費 14.7億円15.5億円16.1億円16.5億円16.6億円
CAPEX 38.2億円40.1億円41.6億円42.6億円43.0億円
運転資本増減 31.5億円7.1億円5.5億円3.6億円1.5億円
FCFF -17.6億円7.5億円9.7億円11.9億円14.1億円
現在価値 -15.6億円5.9億円6.8億円7.4億円7.8億円

EV ブリッジ(現在価値)

  1. 予測 FCFF の現在価値 12.2億円
  2. 終価の現在価値 67.8億円
  3. 企業価値 EV 80.1億円
  4. 終価寄与率(終価PV / EV) 84.7%
  5. 非事業資産を加算 146.8億円
  6. 有利子負債を控除 -61.2億円
  7. 少数株主持分を控除 -0円
  8. 株主価値 165.7億円

終価依存度が高いため、前提に敏感です。

発行済株式数 12,650,610株
1株価値(現在価値) 1,309円

感応度分析

行: 永久成長率 / 列: WACC

g \\ WACC 10.6%11.6%12.6%13.6%14.6%
0.0% 1,491円 1,396円 1,316円 1,248円 1,191円
0.5% 1,493円 1,394円 1,313円 1,244円 1,186円
1.0% 1,495円 1,393円 1,309円 1,240円 1,181円
1.5% 1,496円 1,392円 1,306円 1,235円 1,175円
2.0% 1,499円 1,390円 1,302円 1,230円 1,169円

株価指標の目安

実績PER24.53倍

過去3年間レンジ

4.6836.52
PBR2.79倍

過去3年間レンジ

0.534.16

貸借対照表(BS)

最新財務スナップショット

最新表示: 2026年3月期 3Q(開示日 2026-02-25)

総資産

415億7200万円

負債合計

111億9100万円

純資産

303億8100万円

資産の中身

流動資産

297億4200万円

総資産比 71.5%

  • 現金及び現金同等物 132億4400万円
  • 在庫(棚卸商品) 46億2700万円
  • その他流動資産 118億7100万円

固定資産

118億3000万円

総資産比 28.5%

  • その他固定資産 118億3000万円

負債・純資産の中身

負債

111億9100万円

  • 有利子負債 59億4500万円
  • その他負債 52億4600万円

純資産

303億8100万円

自己資本比率 73.1%

  • 純資産 303億8100万円

深掘り情報

長期財務

営業CF・投資CF・財務CF・現金・現金等価物・フリーCFの推移です。

日本電子材料 (6855) の長期財務チャート

純資産の推移

決算期 純資産 グラフ
2025年3月期 279億1500万円

1株利益の推移

決算期 EPS グラフ
2025年3月期 273.53円

セグメント分析

2026年3月期 / 2025/12/31 / --- / ---

docId: 140120260219565026 開示: 2026/02/25 16:05:00
セグメント明細はありません。

主要株主

株主構成

2025年3月31日の有価証券報告書より

順位株主名持株比率
1
日本マスタートラスト信託銀行㈱
13.65%
2
MSIP CLIENT SECURITIES (常任代理人:モルガン・スタンレーMUFG証券㈱)
4.30%
3
大久保 和 正
4.04%
4
㈲大久保興産
3.69%
5
㈱日本カストディ銀行
3.40%
6
モルガン・スタンレーMUFG証券㈱
3.00%
7
HSBC BANK PLC A/C TTF AIFMD GENERAL OMNIBUS(常任代理人:香港上海銀行東京支店)
2.71%
8
㈱三菱UFJ銀行
2.44%
9
㈱SBI証券
1.82%
10
大久保 英 正
1.69%

保有株式

保有株式

2025年3月31日の有価証券報告書より。保有株数の基準日と終値日は各行に併記しています。

銘柄帳簿額 / 保有株数時価 / 差額保有目的
純投資目的保有株式(非上場)
帳簿額: 6000万円
銘柄別開示なし
純投資目的 / 銘柄別開示なし
純投資目的保有株式(上場等)
帳簿額: 1400万円
銘柄別開示なし
純投資目的 / 銘柄別開示なし

主要な設備・不動産

主要な設備・不動産

2025年3月31日の有価証券報告書より

設備名(所在地)内容帳簿価額
熊本事業所 (熊本県菊池市)(熊本事業所 (熊本県菊池市))
セグメント の名称: 半導体 検査用部品 関連事業 設備の内容: プローブカード 製造設備・ 研究開発設備 従業員数(名): 444
帳簿価額(百万円) 建物 及び 構築物: 3,328 帳簿価額(百万円) 機械装置及び 運搬具: 1,021 帳簿価額(百万円) 土地 (面積㎡): 186 (30,717) 帳簿価額(百万円) リース資産: ― 帳簿価額(百万円) 工具、 器具及び 備品: 229 帳簿価額(百万円) 合計: 4,765
本社 (兵庫県尼崎市)(本社 (兵庫県尼崎市))
セグメント の名称: 半導体 検査用部品 関連事業 設備の内容: プローブカード 製造設備・ 研究開発設備 従業員数(名): 182
帳簿価額(百万円) 建物 及び 構築物: 421 帳簿価額(百万円) 機械装置及び 運搬具: 604 帳簿価額(百万円) 土地 (面積㎡): 270 (1,507) 帳簿価額(百万円) リース資産: ― 帳簿価額(百万円) 工具、 器具及び 備品: 48 帳簿価額(百万円) 合計: 1,344
本社 (兵庫県尼崎市)(本社 (兵庫県尼崎市))
セグメント の名称: ― 設備の内容: 統括業務設備 従業員数(名): 29
帳簿価額(百万円) 建物 及び 構築物: 67 帳簿価額(百万円) 機械装置及び 運搬具: ― 帳簿価額(百万円) 土地 (面積㎡): 112 (624) 帳簿価額(百万円) リース資産: ― 帳簿価額(百万円) 工具、 器具及び 備品: 54 帳簿価額(百万円) 合計: 234
三田工場 (兵庫県三田市)(三田工場 (兵庫県三田市))
セグメント の名称: 半導体 検査用部品 関連事業 設備の内容: プローブカード 製造設備 従業員数(名): 81
帳簿価額(百万円) 建物 及び 構築物: 1,552 帳簿価額(百万円) 機械装置及び 運搬具: 587 帳簿価額(百万円) 土地 (面積㎡): 184 (7,615) 帳簿価額(百万円) リース資産: 186 帳簿価額(百万円) 工具、 器具及び 備品: 27 帳簿価額(百万円) 合計: 2,540
本社・工場 (台湾竹北市)(本社・工場 (台湾竹北市))
セグメントの名称: 半導体 検査用部品 関連事業 設備の内容: プローブカード 製造設備
帳簿価額(百万円) 建物 及び 構築物: 5 帳簿価額(百万円) 機械装置及び 運搬具: 309 帳簿価額(百万円) 土地 (面積㎡): ― 帳簿価額(百万円) 工具、 器具及び備品: 12 帳簿価額(百万円) 使用権資産: 46 帳簿価額(百万円) 合計: 373
本社・工場 (中国上海市)(本社・工場 (中国上海市))
セグメントの名称: 半導体 検査用部品 関連事業 設備の内容: プローブカード 製造設備
帳簿価額(百万円) 建物 及び 構築物: 5 帳簿価額(百万円) 機械装置及び 運搬具: 167 帳簿価額(百万円) 土地 (面積㎡): ― 帳簿価額(百万円) 工具、 器具及び備品: 6 帳簿価額(百万円) 使用権資産: 10 帳簿価額(百万円) 合計: 190
本社・工場 (米国カリフォルニア州)(本社・工場 (米国カリフォルニア州))
セグメントの名称: 半導体 検査用部品 関連事業 設備の内容: プローブカード 製造設備
帳簿価額(百万円) 建物 及び 構築物: 0 帳簿価額(百万円) 機械装置及び 運搬具: 34 帳簿価額(百万円) 土地 (面積㎡): ― 帳簿価額(百万円) 工具、 器具及び備品: 6 帳簿価額(百万円) 使用権資産: 401 帳簿価額(百万円) 合計: 443
本社・工場 (タイ チョンブリ県)(本社・工場 (タイ チョンブリ県))
セグメントの名称: 半導体 検査用部品 関連事業 設備の内容: プローブカード 製造設備
帳簿価額(百万円) 建物 及び 構築物: 44 帳簿価額(百万円) 機械装置及び 運搬具: 55 帳簿価額(百万円) 土地 (面積㎡): ― 帳簿価額(百万円) 工具、 器具及び備品: 1 帳簿価額(百万円) 使用権資産: 47 帳簿価額(百万円) 合計: 148

注記 / 定義 / 算出式

詳細を表示
  • 日足チャートの信用需給は週次データを重ねて表示しています。
  • 5年後の期待株価は将来時点の想定株価、DCF は現在価値ベースの目安として分けて表示しています。
  • 会計基準: 日本基準(JGAAP)
  • ネットキャッシュ比率 = 連結ネットキャッシュ 7,338,000,000円 ÷ ネットキャッシュ比率用時価総額 84,884,693,960円 = 0.086倍
  • 即時現金化金融資産 = 現金及び預金 13,244,000,000円 + 有価証券 39,000,000円 + 投資有価証券調整後額 0円 = 13,283,000,000円
  • 投資有価証券調整後額 = 投資有価証券 0円 × 0.7 = 0円
  • 連結ネットキャッシュ = 即時現金化金融資産 13,283,000,000円 - 即時返済金融債務 5,945,000,000円 = 7,338,000,000円
  • 即時返済金融債務 = 有利子負債 5,945,000,000円 + リース負債 0円 + 預かり金 0円 = 5,945,000,000円
  • ネットキャッシュ比率用時価総額 = 株価 6,710円 × 調整後実効株式数 12,650,476株(発行済株式総数 12,666,510株 - 自己保有株式数 16,034株 = 12,650,476株、発行済株式総数 12,666,510株 - 自己保有株式数 16,034株) = 84,884,693,960円
  • ネットキャッシュ比率 = 連結ネットキャッシュ ÷ ネットキャッシュ比率用時価総額
  • 連結ネットキャッシュ = 即時現金化金融資産 - 即時返済金融債務
  • 即時現金化金融資産 = 現金及び預金 + 有価証券 + 投資有価証券調整後額
  • 投資有価証券調整後額 = 投資有価証券 × 0.7
  • 即時返済金融債務 = 短期借入金 + 1年内返済予定の長期借入金 + コマーシャル・ペーパー + 1年内償還予定社債 + 社債 + 転換社債型新株予約権付社債 + 長期借入金 + リース負債
  • ネットキャッシュ比率用時価総額 = 株価 × (発行済株式総数 - 自己保有株式数)
  • 金融業、種類株式あり、普通株式ベースの分母を安全に確定できない場合、または必要なBS項目が不足する場合は算出しません。
  • ページ生成時刻: 2026-04-15T13:25:38.527835052+00:00