6635 大日光・エンジニアリング スタンダード 629円（2026/4/14） 次回決算発表予定 2026年5月15日

1) 有報にのみ記載されている内容

• 企業沿革の詳細（1979年設立から2024年までの年表、事業変遷図）
• 事業系統図
• 関係会社の状況（名称、住所、資本金、事業内容、議決権割合、関係内容、主要子会社の損益情報）
• 従業員の状況（連結・単体の詳細内訳、平均年齢・勤続年数・給与、管理職女性比率、育休取得率、賃金差異）
• 労働組合の状況
• 経営方針・中期経営計画Phase2の詳細（KPI目標値、事業・財務・基盤強化戦略、ESG/SDGs・人的資本取組）
• サステナビリティに関する考え方及び取組（ガバナンス、戦略、リスク管理、指標・目標）
• 事業等のリスク（電子部品供給、特定販売先依存、海外展開、有利子負債、品質管理、コンプライアンス）
• 生産・受注・販売実績（セグメント別）
• 設備投資等の概要・主要設備状況・新設除却計画
• 株式等の状況（総数、新株予約権、発行済株式推移、所有者別、大株主、議決権）
• 自己株式取得・処理状況
• 配当政策詳細
• コーポレートガバナンス（取締役会・監査等委員会・経営会議等体制、役員一覧・報酬、監査状況）
• 投資株式保有状況
• 研究開発活動詳細

2) 有報の方が詳細に記載されている内容

• 主要経営指標の過去推移（43期～47期、連結・単体、注記詳細）
• 連結財務諸表注記（連結範囲、会計方針、見積り、リース、金融商品、有価証券、デリバティブ、退職給付、ストックオプション、税効果、収益認識、セグメント詳細）
• 単体財務諸表注記（有形固定資産明細、引当金明細、関係会社取引）
• キャッシュフロー詳細分析（要因内訳）
• 中期経営計画KPI実績・目標（東南アジア・医療・半導体売上比率、非日系売上比率、開発設計売上、棚卸回転期間、ROIC）
• ESG/SDGs取組詳細（温室効果ガス削減進捗、女性管理職比率目標）
• 減損損失詳細（場所・用途・種類別内訳）
• 設備の賃借・リース料詳細（事業所別）